【封測】群創(3481)FOPLP技術切入封裝有望享半導體本益比
晶圓級晶粒尺寸封裝Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP)與傳統封裝的差別在於,傳統封裝是先將晶圓切成晶粒之後再包起來封裝。
圖片來源:曲博科技
而晶圓級封裝則是運...
【工業電腦】威強電(3022)三大動能,兩大疑慮
威強電(3022)是一家專注於工業電腦IPC領域的公司,提供包括產業電腦(整機)、產業電腦週邊產品(板卡、配件卡)。公司起家於工廠自動化產品領域, 過去威強電營運重心在博弈、...
南茂(8150-TW)成長潛力解析:高階DDI驅動IC助推未來成長
導讀:
走過了疫情期間的供不應求,除了台積電之外,很多半導體廠的資本支出都已經回落,短期內不會重回高峰。但是公司的資本支出還是維持在一定水準,只是投入的內容開始...
【工業電腦】樺漢(6414) 4月、前4月營收,雙創歷年同期新高
工業電腦大廠樺漢(6414)公布2024年4月營收113.85億元,較3月減少6.6%,較去年同期的93.3億元、年增率22.1%。受惠於三大事業體業績齊步成長下,挹注集團整體4月、前4月營收...
【PCB】欣興(3037)ABF有機會於2025年呈現供不應求
欣興2024Q1產品占比中載板為63%占比最高,PCB整體占比36%,可以得知目前以能夠影響ABF載板的AI市場,將成為欣興未來營運重點。
ABF部分
1:高階產品比重由40%增加至50%-60%...
緯創(3231)4月營收轉型:iPhone影響消退,AI伺服器成長強勁
2024年5月9日(優分析產業數據中心) -
緯創(3231-TW)在四月分的營收中已經不包含iPhone,因為已經在3月中轉移至印度Tata集團。根據外資估算,3月份時iPhone仍有最高百億元...
【資訊軟體】一起把目光轉向,受惠AI應用的公司
2024年5月8日,撰文者:林區
搭好我是林區。
第一季財報正在公佈,寫稿當下已公佈完整財報的公司約有230家,現在正是最佳仔細解讀財報數據的時機點。
因為一定會有公佈...