優分析 - 【月營收解析】宏捷科(8086),最新9月營收亮眼,5G手機與轉單題材持續發酵

【月營收解析】宏捷科(8086),最新9月營收亮眼,5G手機與轉單題材持續發酵

  • 砷化鎵三雄:穩懋(3105)、宏捷科(8086)、環宇(4991)同樣都是生產手機PA的代工廠,從4G時代轉換至5G之後,不僅手機使用PA功率放大器的用量會倍增,5G基地台上所使用的射頻開關晶片用量也會同步增加,因此這三家公司成為台股中最熱門的5G通訊概念股。

  • 2018年全球手機使用砷化鎵PA的出貨量約為84億顆。而宏捷科在手機用的PA市佔率約9.3%,過去最大的代工客戶為全球第一大手機製造商『Skyworks』,而宏捷科是目前唯一取得製程認證的供應商。因為Skyworks有自己的產能,常常只把急單丟給宏捷科來代工,因此宏捷科的營運穩定度差勁,最高年成長率曾經出現過300%以上,也常常出現衰退70%的窘境。

  • 不過自從中美貿易戰紛擾之後,原本主要向美商垂直整合廠採購PA的中國手機品牌廠,開始轉向亞洲IC設計+晶圓代工的聯合採購模式,使得宏捷科不再依賴SkyWorks訂單,產品也逐漸走向多元,可望增加未來的營運穩定度。

  • 9月營收2.37億,較去年成長94.14%,雖然距離歷史新高約4.06億元(2015/8)還有一大段距離,不過市場已經開始對未來成長性感到樂觀。

  • 總結宏捷科的投資亮點題材:

    1. 5G使用PA的數量將倍增,成長多快則要看5G手機在明年的滲透率而定,IDC預估2020年滲透率約12%,集邦科技則較為樂觀認為可達15%。若明年滲透率高於此數字,則產能會越緊俏,宏捷科實現成長的速度會比預期更快。

    2. 委外代工趨勢:由於美國製造成本較高,且半導體投資金額龐大,因此美國前三大PA製造商(IDM)目前都僅在原本的廠房生產,而將多出來的訂單委外代工。統計2018年全球PA產值中,委外代工比例仍不到10%,因此砷化鎵PA的委外代工趨勢仍有很大潛在成長空間。

    3. 中美貿易戰轉單:中國手機品牌所使用的PA過去主要來自美國供應商,但自從中美貿易戰開打之後,中國品牌廠開始轉單至台灣的IC設計以及PA代工廠,增添台灣供應商的成長動能。

    4. 營運穩定度提升:客戶與產品開始走向多元,漸漸不再依賴單一產品與單一客戶,有助於未來產能規劃與獲利穩定度,投資人可將2015年當作分界點,2015年之前的利潤率震盪非常大,然而2015年之後即使月營收大幅下滑,利潤率不但反而較高而且穩定許多。

 

宏捷科(8086)小檔案

宏捷科(8086)為全球第二大砷化鎵晶圓代工廠,從上游購買磊晶片,依照客戶設計圖加工製造成6吋砷化鎵(GaAs)晶圓,再交由客戶委託的封裝廠進行晶粒封裝。主要代工客戶為立積(4968)、台灣絡達、Skyworks(全球寡占的PA領導商、也是iPhone的PA模組供應商,本身也擁有相同產能)。主要競爭對手為穩懋(3105)、環宇KY(4991)、聯穎(3550)、中國三安光電。

產品主要為砷化鎵與光學產品,分述如下:

1.砷化鎵:HBT應用於手機與無線網路功率放大器(PA)。pHEMT應用於手機/衛星射頻開關(SW)、以及低雜訊放大器(LNA)。BiHEMT應用於WIFI/手機、PA/SW/LNA三合一整合晶片。IPD應用於被動元件、WIFi濾波器。主要客戶為SkyWorks、立積(4968)、台灣絡達、中國VanChip、中國RDA等。

2.光學產品:主要產品為LD VCSEL(垂直共振腔面射型雷射),可應用於深度測距、相機 3D 建模,此技術應用普及於 Smartphone 臉部辨識、AR/VR 以及未來汽車自動駕駛所需之 LiDAR 元件,主要客戶為德國Vixar、奧地利AMS。根據市調研究機構 Yole 預估 2017 年至 2023 年 3D Sensing & Imagine 需求市值複合成長率(CAGR)約 48%。

 

砷化鎵晶圓品質穩定非常重要,目前宏捷科的晶圓主要來自美國IQE及其在台子公司,為了分散供應風險,近年來也新增全新(2455)、SUMIKA為砷化鎵晶圓供應商。

 

產業知識:功率放大器(Power Amplifiers,PA)

Power Amplifiers 是手機發射端的重要元件,它用來加強訊號的功率, 使其透過天線可傳送更遠的距離,因此 PA 必須可在不同頻率下運作,規格 上要求:功率高、線性度佳、耗電量低、體積小及放大增益等,就目前手機 市場而言,PA 是不可或缺的關鍵元件,每支 2G 手機中必需搭配一顆 PA, 而 3G 等多頻多模手機對 PA 元件的需求量將增加為 2-3 顆,而 Smartphone 手機須具備 2G、3G 及無線上網功能,得使用 3-5 顆 PA,預估 4G LTE 手 機 PA 使用顆數將增至 4-6 顆。

在 2012 年 3GPP 協會提出的 LTE R11 版本中,Cell phone 通訊系統需支持的頻段增加至 41 個,根據國際射頻模組大廠 SKYWORKS 預估,至 2020 年,5G 應用支持的頻段數量將倍增,新增 50 個以上通訊頻段,故全球 2G/3G/4G/5G 聯網合計支持頻段將達到 91 個以上,5G 時代來臨勢必又 大幅提高手機射頻模組中 PA 元件需求量。2019 年商用版本的 5G 智慧型手機會問世,IDC 預估 2021 年將有 12%的智慧型手機支援 5G 聯網。

 

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台股研究室 在 6月前 發文
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