優分析 - 【蘋概5G個股研究】 日月光投控(3711)

【蘋概5G個股研究】 日月光投控(3711)

今天我們來談談日月光投控(3711)......

自18年日月光與矽品合併後,改以日月光投控身分重新上市於台美兩地,成立半導體封裝及測試製造服務公司。

 

公司主要業內項目分為兩類:IC封測服務及電子製造服務,旗下子公司環電股分有限公司主要負責後者;日月光投控專做封測服務。

從「搶攻5G商機」達人策略中查詢日月光投控,我們可以發現,日月光營收占比中,近六成(59.2%)為封測服務收入,其餘為EMS代工製造服務收入。其中封測毛利較高,伴隨近期切入不少高階封測,為日月光主力營收項目。


 

在中科、高雄、上海、昆山、山東威海、深圳、蘇州、韓國、日本、馬來西亞、墨西哥等地皆有設廠,並積極開發先進封裝技術,2018年成功推出SiP(系統及封裝,System in a Package)解決方案相關技術,蘋果在iPhone 12中便是採用日月光的天線封裝(AiP)及環電系統封裝(SiP),帶動今年日月光營收創歷史紀錄。

11月營收額為506.65億元,較10月份的479.15億元增加5.7%,也較去年同期384.56億元大幅成長了31.7%。12家法人平均預估今年日月光EPS為5.68元。

我們還觀察到,近三個月,外資持股比例持續上升,顯示外資非常看好日月光未來前景。相關更多財報分析資訊可在「搶攻5G商機」達人策略中可見。


 

優分析看好 5G 包括 Wi-Fi 6 普及後所帶動的相關應用升級、加上汽車電子應用的復甦,電腦及儲存、消費性電子需求持續強勁拉抬情況下,都將使得使半導體委外封測代工的業務增加。因此,我們認為接下來的封測產能將持續維持供不應求的狀態。

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