優分析 - 【蘋概5G個股研究】精材(3374)

【蘋概5G個股研究】精材(3374)

精材主營晶圓級晶方尺寸封裝業務,07年由台積電策略性投資,成為精材最大的股東,在台積電扶植之下,2020年成為後段IC封測族群的股王,股價一度創歷史新高200元以上。

 

產品組合

 

 

封測的產品主要是影像感測器級環境感測器,終端如3D感測、車用電子、虹膜辨識系統等。因應終端產品需求,晶圓層級封裝製程發展不斷往前推進,預計未來相關技術應用領域會十分寬廣。

 

 

與蘋果關係

 

在蘋果手機供應方面,精材是蘋果手機內建的3D感測模組中垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)之繞射式光學元件(DOE)的晶片的封測協力商,並且原本就是替蘋果手機的多鏡頭影像感測器進行封測,蘋果今年智慧型手機系列多樣,成為精材營運成長動能。

 

 

 

營運狀況

 

 

 

精材今年展現出業務結構調整後的成效,尤其在退出了12吋晶圓級封裝業務之後,積極布局8吋晶圓級封裝領域,成功搭上CIS影像感測器熱潮。隨著精材在今年下半年成功擺脫虧損之後,第3季單季每股盈餘達2.2元,獲利顯著跳升,加上台積電外包訂單挹注下,進一步帶動3D高階封裝訂單成長,均有助於精材的營運續攀高峰。法人預估,今年EPS有望到4.01元。

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