優分析 - 台廠AI邊緣運算晶片的機會 混搭多元運算架構才能脫穎而出

台廠AI邊緣運算晶片的機會 混搭多元運算架構才能脫穎而出

台灣護國神山台積電預測,市場對高效能運算晶片的需求會真正升溫會在2020~2025年。而AI邊緣運算的趨勢興起,驅動各大晶片商積極投入AI晶片研發,如英特爾、聯發科、耐能等廠商,皆有相關解決方案;且因各種應用需求不同,AI邊緣運算晶片從通用晶片走向專用化;未來不論是智慧音箱、無人機、機器人、AR/VR與智慧監控等新興應用,都需要分眾專用化晶片。各大晶片廠商都在開發各自的AI邊緣運算晶片,將AI運算從雲端逐漸向終端轉移。

AI晶片大致上可區分為CPU、GPU、FPGA、ASIC等不同架構。GPU在雲端運算有優勢,而國外大廠Intel、AMD寡占雲端運算的CPU及GPU晶片,台灣則是較有機會發展AI邊緣運算推理晶片,其中較有發展潛力的應用是影像與視覺的FPGA/ASIC解決方案。

其中ASIC(特殊應用積體電路),因功耗低及量產成本低,能高效率運作AI任務,非常適合如自動駕駛、倉儲機器人或邊緣裝置等嵌入式裝置。將會是多數應用長期發展的目標,相關投入的台廠有:迅杰、旺玖、通泰、創意、普誠、智原、世芯。

不過AI技術的演進快速,邊緣運算架構若不能快速隨之調整,將難以符合使用者需求,而FPGA(半客製化的電路硬體)具有彈性化特色,可以更輕鬆地部署和更新,但缺乏AI專用晶片的高效能。所以未來依應用來混搭多元運算架構,將會是大趨勢。

金融研究員 在 5月前 發文
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