優分析 - 台積電撐腰 5G、AI、HPC助攻 創意走過谷底將迎收割期

台積電撐腰 5G、AI、HPC助攻 創意走過谷底將迎收割期

2020年半導體產業逆勢成長,尤其台灣受惠中美貿易戰轉單效應,整體半導體業產值可望突破3兆元,年增16%。其中又以上游的IP/IC設計和中游的IC/晶圓製造業績表現相對更佳。

IC設計大廠如聯發科,發哥全年業績表現亮眼,而IP設計雖在2020年表現稍顯落後,但也有個股營運表現回溫,像是特殊應用積體電路(ASIC)設計服務業者創意(3443)。但在說創意之前我們先簡單討論什麼是IC?什麼又是IP?

 

IC/IP合作賺取高毛利

IC積體電路,由許多電路層層堆疊形成, IC設計大致的分類有:記憶體、消費性IC、電腦週邊、顯示器IC、網路晶片等。

IP是SIP的簡稱,中文稱為矽智財,就是將電路設計架構登記為智慧財產權,要是有廠商想要用這個設計圖,就要購買授權、付權利金。

那廠商幹嘛不自己設計要花錢買?因為買來的IP已經過設計、測試驗證,可重複使用,以購買來的矽智財當作基礎,能縮短新產品設計開發所需要的時間。簡單來說就是花些錢買別人做好的電路設計圖、讓自己省時省力。台灣業者主要有創意、世芯、力旺、智原。

因為台廠半導體都往先進製程發展,晶片設計難度也跟著往上升,就會需要分工合作。IC設計公司為了讓產品能及時上市,又能夠穩定毛利率,就會向外購買IP來簡化設計流程。隨著製程越先進、門檻也越高,矽智財公司也會有較高的毛利,需求也將有增無減。

 

創意主要業務

剛剛說的IC設計都是指廣泛的設計應用,而創意(3443)是特殊應用積體電路(ASIC)設計服務廠,ASIC是指針對特定的應用需要或特定客戶需要而設計出來的IC,例如執行比特幣挖礦功能的IC就是特殊應用IC設計。

創意也是台灣首家專業開發矽智財及提供系統單晶片(SoC)設計代工服務公司。台積電持股36%為最大股東,因緊緊跟著台積電的製程演進,目前已經進入5奈米的製程。

 

創意營收模式

  • ASIC及晶圓產品(Turnkey):指的是從特殊應用IC設計到晶圓廠加工、封裝廠封測等一站式服務,營收比重最高。

  • 委託設計(NRE):提供系統單晶片(SOC)設計代工服務,主要是開發新客戶或新產品,平均毛利高達46%,但耗費資源也較大。在開發完產品收完NRE費用後,客戶可繼續使用上述的Turnkey一站式服務。

  • 其他矽智財(IP)

 

營運回神 12月營收大回補

創意上半年受疫情影響,部分案子遞延加上因認列策略性案件,導致獲利不佳,但好在營運谷底已過,上半年完成兩款七奈米NRE開案外,下半年NRE接案狀況佳,更取得五奈米測試晶片設計案。

受惠 5G、AI、高速運算等應用不斷開花,客戶開案積極,帶動NRE、ASIC 業績同步成長,且因認列案件多屬先進製程,像是AI處理器、先進製程網通IC、固態硬碟控制IC、伺服器高速傳輸介面IC等,銷售單價較高;加上委託設計(NRE)業務,不少都集中在12月認列入帳,2020年12月業績衝上新高,月增 93.78%達19.88億元,也使第4季營收季增 11.76%;累計2020全年營收135.69億元,年增26.7%,近日股價也出現補漲情形。

 

未來亮點

未來NRE比重增加將拉高毛利率與獲利表現,目前創意在手的AI專案約有10多個,主要在資料中心相關應用,將提供2021年獲利成長性;5G網通相關應用也將維持高度成長,預期2021年5G相關營收佔比可望達20%。

中長期創意仍為AI、高速運算及5G的受惠廠商,加上與台積電在 CoWoS 封裝合作關係緊密,有助後續接單;過去1-2年的開案也將在2021年陸續步入收割期。2020年法人預估EPS4.89元,優於2019年的4.73、2021年則可達9.83元。

金融研究員 在 4月前 發文
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