優分析 - 台積電3奈米技術帶動產業新變化!ABF載板應用浮現 迎高速成長期

台積電3奈米技術帶動產業新變化!ABF載板應用浮現 迎高速成長期

台灣的護國神山台積電未來兩年持續衝刺3奈米量產,因為採用Chiplet(小晶片)設計技術,將帶動ABF載板商機大開。

 

ABF載板為何這麼火熱?

什麼是ABF載板?首先要說說IC載板,IC載板是晶片和印刷電路PCB間的介面,技術要比一般PCB還要高;載板材料有很多種,最主要的有ABF和BT兩種。而ABF因為材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好,非常適合用在CPU、GPU及AI晶片,這也都是近年的熱門產業。

尤其 5G、雲端運算、邊緣運算、高效能運算、大數據、自駕車和AI等應用興起,帶動功能更強的處理器需求,先進封裝技術提升,因此ABF載板規格朝向更大尺寸和更多層數發展,也大幅提高ABF載板產能需求。

像是建置雲端網路系統所需資料中心、網路工作站,配置的伺服器、網路交換器所搭載IC,就會需要使用大量的ABF載板;另外像是機器視覺、語音辨識、大數據分析等科技,也都擴大刺激雲端、終端AI高速運算晶片搭載需求。

供不應求的原因

預計2021年ABF 載板需求將成長 30%~35%,但產業供應量成長幅度約 20%~25%,供需持續吃緊。為何載板供應量會這麼少?

因為過去載板為台廠帶來長年虧損,故產量相對保守,但近年載板需求進入高速成長期,創造了供不應求的缺口;而有能力生產高階ABF載板的業者,全球可說是少之又少,像是台廠欣興、南電,還有日廠Ibiden、Shinko,且短期內很難有新業者可以提供具規模的新產能,所以即使台日載板廠已開始擴產,在2022年之前都是很吃緊的狀態。

 

來說說欣興(3037)

而欣興是目前擁有最大ABF載板產能的台廠,市占超過兩成,客戶包含Intel、AMD、NVIDIA及蘋果等。2020年10月底欣興三鶯廠失火事件,主要是影響BT載板產線,雖使股價落後大盤以及第三季財報不如預期,但2020年前三季毛利率仍達14.74%,年增1.26 個百分點,稅後純益達34.12 億元,已超越2019年全年獲利。此外,2020下半年大戶持股比率攀升後,也都有維持在穩定高點。

產能布局方面,欣興每月 ABF 載板量產提升到4千萬顆,2021年底將完成中國昆山廠區ABF載板新產能擴建,預估擴增約10%的ABF載板產能。且由於ABF載板中長期需求仍強勁,外資預估三鶯廠重建後,大部分產能預估將轉為生產ABF。

此外,與台積電除了在2019年啟動專案合作,2020年欣興更因台積電相關需求擴建龜山廠。且為了銜接台積電3奈米先進封裝製程所需,欣興近期也開始擴大採用新型態的測試應用,目標提高生產效率與良率。

金融研究員 在 3週前 發文
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