優分析 - 同樣受惠ABF載板需求 景碩更將因BT帶動淡季不淡 價格毛利率齊上揚

同樣受惠ABF載板需求 景碩更將因BT帶動淡季不淡 價格毛利率齊上揚

美中貿易戰開打、5G基建布局,加上疫情等重多因素,印刷電路板PCB業者紛紛回台投資,經濟部表示,2020年台灣PCB產值有望再度站上3,000億元大關。

印刷電路板主要產品包括硬質印刷電路板、軟性印刷電路板、IC載板。而2020年成長動能來自IC載板;IC載板依材質可分為BT與ABF兩種。

目前全球IC載板產能吃緊,但高頻高速、高效能運算應用需求量卻大,台灣載板大廠欣興、南電與景碩的產能一直保持高稼動率,尤其ABF在台積電的帶動下商機大開,那主要應用在5G手機的BT又有什麼樣的趨勢?

景碩與他廠比較

我們先來看看以BT材質的基板為主,同時是國內最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶基板)基板供應商、也是全球最大手機覆晶載板製造商的景碩(3189)。

公司

BT營收比重

ABF營收比重

景碩(3189)

45-50%

25-30%

欣興

20-25%

20-25%

南電

25-30%

40-45%

景碩為和碩的子公司,在載板三雄中,BT營收占比最高,產品應用以手機為主;全球各大IC設計廠幾乎皆為景碩客戶,其IC載板的主要客戶為高通、AMD、nVidia、Xilinx、博通、德儀TI、聯發科、美光等,終端客戶為Apple、三星等科技品牌廠。

除了受惠美系客戶需求續強,帶動ABF載板業務強勁,5G系統單晶片(SoC)也因陸系客戶需求提升、消費性電子產品中記憶體需求維持高檔,使BT載板需求同步增加。

營收優於預期、產品漲價

去年12月景碩營收約25.23億元,年成長15.5%,第4季營收75.48億元,罕見的單季衝破75億元,季增約9.8%,年成長約21%。合計2020全年營收270.98億元,創歷史新高,年成長21.4%。

預期因受規格升級效應的持續,ABF需求將成長30-35%,然而供應成長僅20-25%,所以將維持在供不應求的狀態。而BT則是因AiP(天線封裝)、5G 手機和HBM(高頻寬記憶體)等需求增加,但競爭對手工廠火災後預計將廠房改為生產ABF,也進一步使BT整體擴產有限、供貨緊俏。

BT相關商機

應用領域

平均售價漲幅

5G數據機

增加0.5-1元

5G系統單晶片

增加10-15%

高頻寬記憶體

增加0.3元

天線封裝

增加0.8-1.2元

AirPods

增加0.8-1元

 

景碩看點

  1. 受惠5G基建及高速傳輸,ABF載板市場需求強勁,供給吃緊情勢不變,產能利用率滿載,是景碩的長線動能。

  2. 受惠聯發科 5G Soc以及高通需求帶動FC CSP稼動率維持高檔,且因欣興工廠火災使供需吃緊,BT載板需求優於預期、脫離跌價,景碩BT產能利用率滿載,使2021年第1季淡季不淡。

  3. 加上受惠蘋果手機2021第2季AiP+SiP可望由3顆擴充至5顆,整體出貨量優於預期,BT營收貢獻將有望由 2020 年的1.2%提升至10.2%。

  4. 預計景碩ABF漲價10%、BT漲價5%,也有望將推升2021年的毛利率從23.8%至25%。

  5. 法人看好預估2020的EPS為1.9元,2021年則達4.4元,同時近期外資持股也節節攀升。

 

 

金融研究員 在 3月前 發文
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