優分析 - 封測產能嚴重吃緊 頻漲價照樣爆單 日月光股價攻上百元

封測產能嚴重吃緊 頻漲價照樣爆單 日月光股價攻上百元

日月光在1/14大盤回檔時逆勢成長,股價衝破百元、創成立投控以來的歷史新高;日月光美國存託憑證(ADR)也在美東時間1/13,上漲4.63%。外資更頻頻調高對日月光的目標價,主要就是看好全球委外封測代工數量增加、封測市場產能吃緊,打線、高階封裝產能全數滿載,以及漲價效應兩大原因

 

為了出貨,客戶接受漲價只要產能

在高階半導體晶圓需求強勁下,全球半導體產能全線吃緊,不僅前段晶圓代工產能供不應求,後段封測產能也出現嚴重短缺情況。產業龍頭日月光在2021上半年封測接單已全滿,其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等產能嚴重短缺,尤其打線封裝訂單還超過產能30-40%;即使在2020年已追加購買超過千台的焊線機,產能仍追不上強勁的需求。

也因為購機成本增以及新台幣強升,從2020年第4季日月光開始就陸續調漲價格,原本是要用漲價來逼退超額下單的客戶,沒想到儘管漲價到三成,客戶仍持續加碼訂單,就是怕缺晶片、再發生出不了貨的情況,使得整體產能供不應求。此外,日月光也首次與客戶簽訂長約確保產能,同時確保在設備投資的支出能回本。

 

主要業務與營收情況

  1. 封裝測試:占比合計近60%。近年積極投入SiP(系統級封裝)商機,SiP為現在封裝的主流技術,日月光在全球SiP市場占比約18.6%。2020年12月封測事業合併營收253.91億元、月增4.6%,創下單月營收歷史新高;第4季封測事業合併營收727.52億元、季增1.3%,同樣也創下季度營收新高。

  2. 電子代工製造服務EMS:營收占比約40%。EMS業務是由旗下子公司環旭科技負責,產品包括無線WiFi模組、電腦及消費性及車用代工產品。EMS事業第4季合併營收達1,488.77億元,季增20.8%,與2019年同期相較成長28.3%,同樣改寫新高紀錄。

日月光2020年月營收呈穩定攀升,尤其第4季漲幅較以往更陡峭,主要是受惠蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G智慧型手機出貨暢旺,日月光的晶片封測及SiP接單旺到不行。2020年集團合併營收高達4,769.79億元,較2019年成長15.4%,續創年度營收歷史新高。

 

大廠夾擊 日月光仍具優勢接單持續暢旺

台積電、三星晶圓代工廠,以及鴻海旗下封測子公司訊芯,都正積極跨足尖端封裝技術、SiP高階封裝技術,即使如此,日月光在 AiP(天線封裝)、SiP(系統級封裝)仍具有成本及技術優勢,有能力持續吞下國際客戶大單,相關營運亮點如下:

  1. 打線產能持續滿載到2021年第2季,下半年又是產業旺季,2021年業績表現可預期相對往年樂觀。

  2. 即使新台幣不斷強升,封測的漲價趨勢能拉升2021年的營收與毛利率,另外日月光與客戶簽的長約,高稼動率也能提升毛利率,法人看好2021全年毛利率將從22%上升至24%。

  3. 2021年日月光的SiP專案營收可隨美國以及南韓陸續開台5G毫米波,以及現有客戶增加導入毫米波AiP模組於其他產品線等因素而提升。

金融研究員 在 1月前 發文
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