優分析 - 環球晶(6488),從產業長期觀點,看看環球晶併購案在夯什麼?

環球晶(6488),從產業長期觀點,看看環球晶併購案在夯什麼?

 

併購案其實常常發生,但投資人不解的是為什麼環球晶每次的併購,都引來非常高的關注度。

 

今天要與大家分享一些矽晶圓產業的數據,使用者可從這些數據當中學到一些產業分析的眉角,自行解讀未來股價方向。

 

  • 矽晶圓是什麼? 我還以為台積電就是製造的最上游

  • 這個產業差異化低,價格競爭激烈

  • 半導體產業升級潮來臨,矽晶圓材料產業重要性大增

 

矽晶圓產業以前不受重視,Why?

過去我們在講半導體上游製造的時候,都是講到台積電晶圓代工這個階段就停了,而直接忽略把晶圓賣給台積電,讓台積電能在上面加工的那塊晶圓片,這才是「更上游」的產業。

 

會忽視它是因為矽晶圓製作過程容易,產品差異化不大,有點像傳統產業,就像你不會關心矽晶圓的材料「矽土」是怎麼來的一樣。

 

講到半導體晶片的製造,可能讀者會有些門檻。

 

半導體製造過程其實很像在「做生日蛋糕」:

  • 你需要先設計蛋糕的最終形狀與口味,這就是IC設計。

  • 有了設計圖之後,你就開始去買材料來做為蛋糕的基底,例如砂糖、蛋、麵粉、沙拉油、蜂蜜等等,這就是矽晶圓。

  • 有了基底之後開始要在上面雕花搞怪,完成後把蛋糕切片,這就是台積電在做的事,晶圓代工。

  • 最後把整塊蛋糕切片,再測試一下口味對不對,再把蛋糕包裝起來銷售,這就是半導體封測。

 

我的重點是,整塊蛋糕假設成本100元,你覺得其中材料成本佔比多少,應該超低的吧,這就是為什麼在整個半導體產業價值鏈中,最上游的材料「矽晶圓」的價值不高的原因,因此過去不太受到重視。

 

根據真實產業數據(見下圖):

  • 全球電子產品總產值大約是1.68兆美金。

  • 其中半導體產值約4000億美金。

  • 矽晶圓產值僅約112億美金。

 

讓我用白話文形容給你聽:

  • 一台電子裝置的出廠價格假設是100元,那麼其中約24元是半導體成本(以平均來講)

  • 而這24元半導體成本中,其中只有0.7元是矽晶圓成本。

 

換句話說,環球晶這種矽晶圓供應商在整條產業鏈中,其加工程度與台積電相比,加工難度算低,而且差異化低,所以在整個產業鏈中比較不受重視。

 

就像一塊蛋糕能賣多少錢,決定於這塊蛋糕的設計與口味,也就是聯發科這種IC設計公司,還有能夠把複雜設計完美製造出來並且量產的人,也就是台積電、聯電。

 

至於整塊蛋糕的原始材料如砂糖、蛋黃等等,就沒什麼差別、到處買的到,對吧。

 

 

併購是很有效的方法

因為產品差異化程度低,併購變成是唯一且最有效的方法。

 

你看環球晶的併購歷史:

  • 環球晶早期為中美晶的半導體事業部門。

  • 2008年,收購美國最大磊晶廠:Globitech, 取得德儀與MEMC的矽晶圓、磊晶處理技術。

  • 2011年,由中美晶(5483)分割出來。

  • 2012年,收購日本Covalent Silicon。

  • 2016年,併購同業丹麥Topsil,取得生產技術、產能、與客戶群。

  • 2016年,當時排名第六大的環球晶(6488)收購當時全球第四大的美國 SunEdison Semiconductor,股價大漲10倍(2年內)

  • 2020/11/30,再度宣布收購德國Siltronic AG,通過後將成為全球第二大半導體晶圓供應商,坐二望一

 

整個產業也越來越集中在少數幾家公司身上,你看過去五年內產業市佔率的演變:

 

2015年:前5大廠佔有九成市場。

 

2020年:前4大廠佔有九成市場。

 

未來(2021年):前3大廠佔有九成市場。

 

環球晶併購案,受矚目的原因有以下幾點:

  • 併購產能,較容易獲得綜效

  • 三國鼎立,產業變得比較有秩序

  • 日本廠商不太打價格戰,擴產保守

  • 次世代半導體材料正起飛

 

一般來說服務業的併購比較容易失敗,因為兩家公司的服務文化不同,品牌文化也很難結合。

 

不過在矽晶圓產業,因為大家製程大同小異,併購如果目的只是要產能的話,要成功的可能性就相對高,因為產能的管理全世界大同小異,不會有太多文化融合的問題。

 

再來,此次併購案後前三大廠商幾乎吃掉整個市場,當矽晶圓吃緊的時候,要漲價變得更簡單。

 

最棒的是第三個理由,由於日本公司最不喜歡殺價競爭,重點是擴產都比較保守,這會讓矽晶圓產業長期比較不會出現供過於求的現象,不會像是鋼鐵業或造船業每個人都佔一點點市占率,景氣好的時候每個人都大舉擴張搶,導致景氣下滑的時候就要等好幾年才能恢復正常的供需平衡。

 

這代表未來矽晶圓這個行業的長期獲利水準會變得更穩定,不用擔心出現嚴重殺價競爭,甚至獲利率還能夠提升。

 

不僅如此,以下要告訴你半導體材料市場正在起飛,而因為量產難度高使得供給有限,晶圓片供應商的產業地位正在提升中。

 

 

次世代半導體材料起飛,產業地位提升

你應該知道砷化鎵半導體這幾年很紅,它是第二代半導體材料。大家才發現,原來半導體不只有「矽」這種材料而已,還有第二代與第三代半導體材料。

 

隨著運算速度要求越來越快,在某些高階應用上,「矽」這種材料所生產的晶圓已經來到極限,在某些應用上,需要的是下一個世代的半導體,例如:砷化鎵、氮化鎵、碳化矽等次世代半導體材料所生產出來的晶圓。

 

講個例子讓大家更清楚了解背後商機成長多快,全球砷化鎵大廠穩懋(3105)先前宣布將在台灣南科擴廠,所規劃的產能是現在的三倍以上,預計投入的850億元更是該產業歷年來投資金額最高紀錄,不論最終是否真實投產,你可以很清楚知道,砷化鎵這種次世代材料的終端應用擴張的非常快。

 

如果4G與5G帶動了砷化鎵第二代材料的應用興起,那麼誰來帶動第三代半導體材料呢?

 

答案將是電動車,電動車就像一台會跑的iPhone,唯一不同的是電動車電壓大,使用環境也比手機來的更為嚴苛,對安全的考量更非手機能比,所選用的材料必須耐高壓與耐高溫,還要講究耐用度,在這個行業中,錢不是問題,只看產品夠不夠好、夠不夠耐用。

 

這時候第三代半導體:碳化矽材料(SiC)所生成的晶圓片,逐漸展露頭角。

 

特斯拉已經率先採用在IGBT模組中(直流電與交流電轉換),因為「碳化矽材料」比傳統的「矽」能節省更多的能源切換損耗,而且更加耐高溫,對電動車的發展有極大幫助。

 

而整個IGBT模組佔整台電動車成本有8%,是動力電池以外成本第二高的模組,可見價值之高。

 

而碳化矽的晶圓不好生產,供給集中在少數廠商,且材料也不像矽一樣到處都有,具有戰略性地位。

 

以上這些演變都是在告訴你,半導體晶圓不再是一成不變的產業,迎接在未來的是一連串的材料升級商機。

 

 

 

結論:晶圓供應商長期趨勢看好

產業競爭通常是這樣,當產業升級速度越來越快,有的廠商會跟不上或不想跟上,趁現在能用高價賣出獲利了結的話,也算提前分到一杯羹。

 

而比較有勝算的廠商會想要爭取未來商機與市占率,就會採用併購的手段,就如同今天講的環球晶(6488)。

 

只要技術上不是問題,環球晶其實很有機會搶到市場,因為台灣是半導體供應鏈大國,擁有一流的客戶例如台積電、穩懋等,假如連Intel都要委託台積電代工,那你可以想像未來晶圓的需求會有越來越多來自台灣。

 

根據統計,1990年代全球半導體生產有40%都在美國,到了今天只剩下12%,其餘很多是被台灣、南韓、日本與中國搶走了。

 

難怪德國公司想賣,因為一家公司沒辦法與整條供應鏈(或者說國家隊)來抗衡,對環球晶來說,因為全球生產商屈指可數,能併購的對象有限,當然是先搶先贏。

 

環球晶現在的毛利率差不多在4成左右,售價下降若能夠讓整個終端應用起飛,對環球晶還是有利,因為規模變大了就有機會發揮經濟效益,製造成本也會下降,毛利率不一定會掉。

 

最後,還是有些投資風險想提醒給看好該事件的投資人,併購案通常要經過審查,不代表一定會通過,尤其是集中度如此高的產業,任何的併購案都有可能出現變數。

優小編-全站版主 在 5月前 發文
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