優分析 - 登上全球最大手機晶片供應商 聯發科頻頻啟動併購 下一步布局重點是?

登上全球最大手機晶片供應商 聯發科頻頻啟動併購 下一步布局重點是?

受到轉單效益及今年5G開台帶動換機需求,2020年第三季台灣IC設計業季成長29.6%,總產值達新臺幣2,435億元;預估2020年全年台灣IC設計業產值為8,503億新台幣,年成長22.7%。

IC設計就是無廠半導體公司,僅設計晶片的電路結構,再交由晶圓代工廠製作。全球知名的IC設計公司像是美國的高通、博通,還有台灣近期市值破兆、股價飆漲的台灣「發哥」聯發科。

而台灣IC設計在全球的市占率達21.7%,僅次於美國,美國的高通、博通,也常居全球IC設計公司營收的前二名;在2020第2季手機晶片方面,全球市占前三名分別是高通31%、聯發科26%、三星16%。

但在2020第3季,聯發科營收、營業利益以及淨利都創下新高,營收達到972.75億美元,較去年同期成長44.7%,EPS翻倍成長來到8.42元。也在此季聯發科首次超越高通, 在全球智慧型手機晶片市占率衝上 31%,擊敗高通的29%,居全球龍頭。

聯發科第3季市占大爆發,主要原因有三,一是南美、中東與非洲等新興市場崛起;二是100-250美元的中階手機需求強;另外就是美國封殺華為,使華為在禁令生效前,大量囤積手機晶片,聯發科因而受惠;且小米也大量採用聯發科晶片,數量更是去年同期兩倍以上。

因為早早開始布局5G,2019年搶先高通發表全球第一款5G單晶片產品,財務三率從2019年開始即呈穩定上揚至今。

佈局方面,日前併購了英特爾旗下的電源管理晶片產品線、認購亞信私募股,近日再啟動今年第三度併購,透過子公司絡達砸15億元併收購專攻乙太網路收發器和交換器IC的九暘電的全數股權,主要為的是強化寬頻網路晶片領域、拓展產品線,來降低對消費性電子晶片收入的依賴

聯發科目前本益比為36,雖然比大盤20倍還要高出不少,但在這個著重未來及高科技的產業其實並不算高,因為像是其他半導體產業的還有到40、50倍,重點是要和同產業相比,還有看他的未來性。

市場預估,聯發科2020年在全球 5G 晶片市場中22.5% 市占率,但高通仍是5G晶片的最大供應商,市占率39%,兩家企業短期的決戰市場仍會是在5G手機,尤其5G手機滲透率會在明年大爆發。

但從聯發科頻併購佈局來看,多與聯發科原來旗下子公司的業務相關,不但有助旗下立錡切入過往難以跨入的高階伺服器市場,加上近期發展的伺服器ASIC(特殊應用積體電路),有機會加以整合跨入AI邊緣運算相關市場。多方切入卡位5G應用商機,才會是延續成長動能的正確方式,或許聯發科在多元布局下,也將成為「搶攻5G商機」模組中的重要一員。

金融研究員 在 4月前 發文
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